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一文解讀半導(dǎo)體掩膜版
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數(shù): 2549
晶圓制造核心材料 掩膜版,亦稱光罩,是微電子制造領(lǐng)域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件,其角色相當(dāng)于傳統(tǒng)攝影中的“底片”,扮演著承載精密圖形設(shè)計(jì)和技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的媒介角色。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個(gè)高科技領(lǐng)域。依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域的差異,掩膜版被細(xì)分為平板顯示掩膜版、……
BOAT(晶舟):承載和傳送晶圓的工具
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數(shù): 2141
在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中,BOAT(晶舟)是一種常用的工具,主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具,確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。 一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導(dǎo)體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導(dǎo)……
晶圓定位邊(wafer flat)和凹槽(notch)之間的關(guān)系
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數(shù): 2138
晶圓定位邊(wafer flat)和凹槽(notch)是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征,它們?cè)诰A的加工、對(duì)準(zhǔn)和檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 1. 晶圓定位邊(Wafer Flat) 晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分,它用于標(biāo)記晶圓的特定方向,確保在晶圓的加工和處理過程中,晶圓能夠正確地對(duì)準(zhǔn)??伞?/div>
為什么晶圓的邊需要鋪滿電路?
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數(shù): 1519
晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟,晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應(yīng)影響芯片質(zhì)量 邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域,導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均,可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。比如,金屬層和通孔的連接可能……
SIA:敦促美國貿(mào)易代表辦公室謹(jǐn)慎行事,并與業(yè)界密切合作
  • 更新日期: 2024-12-26
  • 瀏覽次數(shù): 1683
2024年12月23日,美國貿(mào)易代表辦公室宣布對(duì)中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對(duì)此,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回,內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查,重點(diǎn)關(guān)注中國與針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。 以下為聲明原文: 中……
英諾賽科即將登陸港股:氮化鎵分立器件累計(jì)出貨量全球第一!
  • 更新日期: 2024-12-23
  • 瀏覽次數(shù): 1911
氮化鎵龍頭大廠英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司(以下簡稱“英諾賽科”)于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請(qǐng)之后,12月12日晚間,根據(jù)港交所披露的信息顯示,英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊,并披露聆訊后資料集。 根據(jù)計(jì)劃,英諾賽科將全球發(fā)售4536.4萬股H股,發(fā)售價(jià)區(qū)間為每股30.86港元至33.……
英特爾股東起訴前CEO基辛格:要求退還2.07億美元收入
  • 更新日期: 2024-12-23
  • 瀏覽次數(shù): 2114
12月20日消息,據(jù)The Register 報(bào)道,英特爾股東 LR Trust 已對(duì)英特爾高管提起訴訟,指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 和英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)·津斯納 (David Zinsner) 管理不善、誤導(dǎo)性披露,并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給……
FAB中PIE的作用和要求
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數(shù): 2213
工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無縫的流程,以確保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心職責(zé) 1、工藝整合 將不同的工藝模塊(如光刻、蝕刻、……
描述晶圓薄膜厚度的單位:埃
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數(shù): 1981
1、什么是埃(Angstrom)? 埃(符號(hào):?)是一種非常小的長度單位,主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度,例如原子、分子之間的距離,或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米,也就是0.1納米(nm)。為了更直觀地理解這個(gè)概念,我們可以通過以下比喻說明: 一根人的頭發(fā)直徑約為70,000納……
SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV?
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數(shù): 1628
"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實(shí)際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標(biāo)識(shí)符,通常與特定的工藝、技術(shù)類型和特色流程相關(guān)。SMIC 2025 MPW 班車表如下: 1. AT — Advanced ……
晶圓刻蝕工藝中的Qtime管控
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數(shù): 2549
Qtime管控(Queue Time Control)是半導(dǎo)體制造過程中一個(gè)重要的和效率管理環(huán)節(jié),尤其在刻蝕工藝(ETCH)中顯得尤為重要。 一、Qtime的定義和重要性 Qtime(Queue Time)即“排隊(duì)時(shí)間”,是指在生產(chǎn)流程中,某一工序或設(shè)備在接收到任務(wù)后,等待處理的時(shí)間。具體來說,Qtime是指晶圓在一個(gè)工序的前一工序完成到該工序開始的時(shí)間間隔。在刻蝕工藝中,Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時(shí)間,或者從晶圓進(jìn)入刻蝕機(jī)到開始刻蝕的時(shí)間。 Qtime的管控至關(guān)重
如何理解晶圓制造的生產(chǎn)周期時(shí)間(Cycle Time)
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數(shù): 2376
作為晶圓制造中的核心指標(biāo)之一,生產(chǎn)周期時(shí)間(Cycle Time,簡稱CT)對(duì)于衡量制造效率和產(chǎn)能至關(guān)重要。 1. 什么是生產(chǎn)周期時(shí)間? 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料(如硅片)進(jìn)入生產(chǎn)線,到最終產(chǎn)品(如完成制造的晶圓或芯片)從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間。在晶圓制造領(lǐng)域,Cycle Time 是衡量生產(chǎn)效率、分……

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