金航標(biāo)專訪TME中國(guó)區(qū)副總江小舟的文章被海外媒體熱轉(zhuǎn)！

國(guó)際：

1、英特爾下一代Xe3 Celestial GPU已進(jìn)入預(yù)硅驗(yàn)證階段，在此階段，GPU設(shè)計(jì)和架構(gòu)正通過(guò)軟件模型和模擬器進(jìn)行測(cè)試。

2、三星計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出HBM4，這是HBM3E的繼任者。

3、目前，全球量子計(jì)算賽道呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)，超導(dǎo)、離子阱、中性原子、光量子主要技術(shù)路徑均有顯著進(jìn)展。

4、富士膠片將在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體材料工廠，為印度政府支持的芯片項(xiàng)目供貨。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）記者對(duì)TME中國(guó)區(qū)副總江小舟的專訪文章《Empowering China, Global Connections: Interview with Jiang Xiaozhou, Deputy General Manager of TME China》被BENZINGA等國(guó)際大媒體轉(zhuǎn)載！

6、日本政府正考慮加入歐盟“地平線歐洲”（Horizon Europe）旗艦研發(fā)計(jì)劃，這或?yàn)槿毡酒髽I(yè)和大學(xué)的技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)重大機(jī)遇。

國(guó)內(nèi)：

1、環(huán)球晶圓2025年Q1合并營(yíng)收155.9億元，年增3.4%，為歷年同期第3高。

2、蘇州國(guó)芯科技股份有限公司的抗量子密碼芯片AHC001研發(fā)成功。

3、5月15日，國(guó)產(chǎn)全鏈路2025模塊化測(cè)試儀[敏感詞]會(huì)將在上海建國(guó)賓館召開(kāi)。

4、中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）建設(shè)項(xiàng)目主體順利封頂。

5、中科芯微半導(dǎo)體機(jī)器人研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目在中德（沈陽(yáng)）高端裝備制造產(chǎn)業(yè)園開(kāi)工建設(shè)，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資5億元。

6、晶圓代工廠茂矽電子表示，今年6月底將完成SiC制程產(chǎn)線建置，下半年達(dá)到試量產(chǎn)階段，月產(chǎn)能3000片。

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