圖源：宋仕強朋友圈

國際：

1、Wolfspeed推出新型頂部散熱（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二極管，優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗！

2、孟加拉國家半導(dǎo)體工作組制定了釋放國家半導(dǎo)體潛力的路線圖，將計劃建立一支熟練的芯片設(shè)計和測試隊伍。

3、玻璃材料公司康寧開發(fā)出半導(dǎo)體基板專用玻璃。

4、三星電機放棄墨西哥建廠的計劃，并解散了其在墨西哥的子公司。

5、因原材料成本、產(chǎn)品價格上漲的影響，LG電子第二季度利潤暴跌近50%。

6、據(jù)報道，韓國減少對日本芯片材料依賴，光刻膠進口依賴度從93.2%降至65.4%。

國內(nèi)：

1、蔚來創(chuàng)始人李斌表示，神璣NX9031芯片對全行業(yè)開放，還可以降本。

2、晶盛機電在馬來西亞年產(chǎn)24萬片8英寸碳化硅晶圓廠正式奠基！

3、薩科微（m.dongwyq.cn）和金航標(biāo)共同開展了“K計劃”專題培訓(xùn)后，參訓(xùn)人員結(jié)合自身崗位實踐撰寫了心得體會，讓以后的工作更有質(zhì)量。

4、第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025于7月11—12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。

5、近日，深圳市出臺集成電路政策，并設(shè)立總規(guī)模50億元的“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”，助力全產(chǎn)業(yè)鏈突破。

6、港科大與比亞迪共同成立“香港科技大學(xué)—比亞迪具身智能聯(lián)合實驗室”，聚焦機器人技術(shù)與智能制造。

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