“kinghelm金航標杯”籃球聯(lián)賽接近尾聲

國際： 

1、歐盟委員會批準一項總額9.2億歐元的國家援助計劃，支持英飛凌（Infineon）在德國德累斯頓建設一座功率半導體和模擬/混合信號組件工廠。

2、中國在存儲芯片、AI芯片、功率半導體等核心領域的技術指標已全面碾壓韓國。

3、金航標（www.kinghelm.com.cn）贊助支持的“kinghelm金航標杯”2025松崗廠BA中青迎春籃球聯(lián)賽賽事活動接近尾聲，宋仕強程玉潔等領導預?；顒訄A滿落幕，金航標和薩科微（m.dongwyq.cn）表示還會繼續(xù)贊助、大力贊助！

4、英特爾18A（1.8nm）處理器的良品率"令人失望"，目前僅為20%-30%！

國內(nèi)：

1、晶合集成與思特威簽署長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應等方面加大合作力度。

2、福順半導體自主提升項目一期項目正式封頂！

3、聯(lián)發(fā)科推出天璣7400、天璣7400X移動芯片，宣稱這兩款產(chǎn)品可“為消費者帶來先進的游戲和AI相機技術”。

4、合肥晶合集成2024年營業(yè)總收入92.49億元，同比增27.69%，凈利潤5.33億元，同比增151.67%。

5、正點原子攜手龍芯，正式發(fā)布“[敏感詞]龍芯開發(fā)板”ATK-DL2K0300開發(fā)板，整體基于龍芯LS2K0300芯片打造。

6、圣邦微電子江陰研發(fā)生產(chǎn)基地正式竣工，標志著國內(nèi)模擬芯片領域發(fā)展邁向了新的臺階。

金航標銷售經(jīng)理彭會生作經(jīng)驗分享

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