金航標(biāo)和薩科微宋沅明、黃德俊外出參會(huì)

國(guó)際：

1、日本瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 提及，中芯國(guó)際的7納米制程良率較低，僅約30%。

2、2024年全球前十大封測(cè)廠(chǎng)合計(jì)營(yíng)收達(dá)到415.6億美元，較上一年增長(zhǎng)3%。

3、越南半導(dǎo)體企業(yè)CT Semiconductor基于自有技術(shù)的半導(dǎo)體（后端）工廠(chǎng)破土動(dòng)工，目標(biāo)2025年四季度投入運(yùn)營(yíng)，到2027年項(xiàng)目年產(chǎn)能將達(dá)每年一億件。

4、近期，三星電子突然提高DRAM價(jià)格，其中DDR4約為20%，DDR5約為5%。

5、5月16日下午，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）海外事業(yè)部經(jīng)理宋沅明、薩科微（m.dongwyq.cn）推廣部主管黃德俊參加“AI驅(qū)動(dòng)·芯鏈未來(lái)——半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人工智能創(chuàng)新應(yīng)用論壇”，與百余位行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家及媒體代表一起共探AI技術(shù)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的顛覆性應(yīng)用。

6、2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模縮小至323億美元。

國(guó)內(nèi)：

1、A股5412家上市企業(yè)總市值1006953.28億元，北京總市值超29萬(wàn)億，廣東總市值超15萬(wàn)億。

2、重慶市碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來(lái)蓬勃發(fā)展，“奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目”、“安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目”等取得顯著進(jìn)展。

3、成都芯谷發(fā)展服務(wù)局重點(diǎn)引進(jìn)項(xiàng)目——華興大地微波毫米波先進(jìn)集成系統(tǒng)智能制造基地項(xiàng)目正式動(dòng)工建設(shè)。

4、士蘭微電子以3.3%的市場(chǎng)占有率，躍升至全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)第六，比亞迪的市場(chǎng)份額達(dá)到3.1%、位列第七。

5、揚(yáng)杰科技車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工，計(jì)劃總投資10億元。

6、常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司取得“芯片框架輸送裝置”的專(zhuān)利。

金航標(biāo)海外貿(mào)易平臺(tái)（www.kinghelm.net）

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